留言者: 工作熊
回覆的對象為「Tony」。 Tony， 推測你的錫膏成分含有銀的成分，在錫膏熔融時，銀會被液態錫膏溶解，溶入焊錫中。 建議參考這篇文章 https://www.researchmfg.com/2014/01/component-silver-plating-risk/
View Article留言者: Tony
Hi 工作熊 : 據您的說法銀溶解進錫膏 (使用低溫錫Sn62Pb36Ag2)， 這樣銀分離時應該會有像融化的型態， 但現在碰到的異常是經過高低溫測試後整片銀完整分離， 用顯微鏡看分離銀的背面(正面已經跟錫結合)有發現一些裂痕， 不確定是不是當初印製時乾燥不完全還是甚麼原因導致內部有空洞， 所以才會在高低溫時出現異常， 不知道以上的分析方向是否正確， 以及有哪些原因會造成印製乾燥不完全?...
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